Prelaminates and Inlays カード製造用プレラミネート・インレイ
HID Prelaminates and Inlaysは、IDカード・決済カード製造用のプレラミネートシートおよびインレイです。LF（125kHz）、HF（13.56MHz）、UHF（860-960MHz）、デュアルインターフェースに対応。特許取得のDBond™技術で超薄型かつ高耐久性。MasterCard CQM認証取得でEMVカード製造に最適。
製品概要
製品概要
HID Prelaminates and Inlaysは、IDカード・決済カード製造用のプレラミネートシートおよびインレイです。
埋め込まれた電子部品を保護する耐久性のある層を様々な材質で提供し、機械的摩耗や頻繁な使用に耐えてカード寿命を延長します。
HID Globalの専門知識と革新がすべてのRFID対応カードに組み込まれ、プレラミネートシートやチップレスインレイにより、既存のシステムに適合するシングルまたはマルチテクノロジーアプリケーション向けにカスタマイズ可能。
特許取得のワイヤー転送・ワイヤー埋込技術がアンテナとRFIDトランスポンダの最適な性能を保証。
LFおよびHF用の特許取得DBond™技術は、高耐久性のチップ-アンテナ接続を実現し、仕上がりカードにチップが見えない超薄型プレラミネートを可能にします。
チップレスデュアルインターフェースインレイはMasterCard CQM認証取得でEMVカード製造に最適です。
選ばれる理由
DBond™技術
特許取得のLFおよびHF用DBond™技術は、高耐久性のチップ-アンテナ接続を実現。仕上がりカード上にチップが見えない超薄型プレラミネートを可能にし、完璧な印刷結果を提供します。
EMV・決済対応
チップレスデュアルインターフェースインレイはMasterCard CQM認証取得。EMVカード製造に最適で、アクセス管理、公共交通、小売、ロイヤルティ、NFC、キャッシュレス決済アプリケーションに対応。
豊富なチップ選択
LF（EM4102、Q5、ATA5577、Hitag S）、HF（MIFARE全シリーズ、SmartMX、NTAG、ICODE、LEGIC、Calypso、Cipurse等）、UHF（Monza 4QT/R6、UCODE DNA/City）など幅広いICに対応。専門チップの統合やカスタムアンテナ設計も可能。
柔軟なカスタマイズ
材質（PVC、PETG、PC、合成紙、Teslin®）、色（標準白、透明、カスタム色、e-windowオプション）、サイズ（ID1、CR100、XL、XXL等）、厚みを用途に応じてカスタマイズ。最大770mm×630mmの大型シートサイズで効率的な製造を実現。
主なポイント
- LF/HF/UHF/デュアルインターフェース - 幅広い周波数と規格に対応
- 特許取得DBond™技術 - 超薄型で高耐久性のチップ-アンテナ接続
- MasterCard CQM認証 - EMVカード製造に最適なチップレスインレイ
- 豊富なチップ選択 - MIFARE、NTAG、ICODE、LEGIC、Calypso、Monza等
- 多様な材質 - PVC、PETG、PC、合成紙、Teslin®
- 大型シートサイズ - 最大770mm×630mm
- カスタムフォーマット - ID1やその他の形状に対応
- マルチ周波数対応 - 複数チップの組み合わせが可能
アプリケーション
- アクセス管理：入退室管理カード製造
- 公共交通：交通系ICカード製造
- 決済：EMVカード、キャッシュレス決済カード
- ロイヤルティ：ポイントカード、会員カード
- 小売：POS連携カード
- NFC：NFCタグ・カード製造
- ATM：銀行カード製造
Prelaminates and Inlays 仕様
| LF (125 kHz) | HF (13.56 MHz) | UHF (860-960 MHz) | Dual Interface | Multi-Frequency | |
|---|---|---|---|---|---|
| 動作周波数 | 125 kHz | 13.56 MHz | 860-960 MHz |
13.56 MHz （チップレス） |
125 kHz + 13.56 MHz または UHF |
| 対応チップ |
EM4102, Q5 ATA5577, Hitag S |
MIFARE全シリーズ SmartMX, NTAG ICODE, LEGIC Calypso, Cipurse HID Trusted Tag™ Vigo™ 他 |
Monza 4QT/R6 UCODE DNA/City |
チップレス （EMV用） |
複数チップ 組み合わせ |
| メモリ | 最大 2048 bit EEPROM | 48 byte ~ 140 KB EEPROM |
最大 224 bit EPC + 3 kbit UM |
要件に応じて | 要件に応じて |
| 厚み | 410 ~ 500 μm | 190 ~ 500 μm | 290 ~ 500 μm | 150 ~ 410 μm | 要件に応じて |
| ICモジュール上厚み | - | 191 ~ 500 μm | - | - | 要件に応じて |
| シートサイズ（最大） | 660 × 530 mm | 770 × 630 mm | 770 × 630 mm | 770 × 630 mm | 770 × 630 mm |
| モジュール技術 |
DBond™技術 （Hitag用） |
標準モジュール または DBond™技術 |
- | - | 要件に応じて |
| 材質 |
PVC, PETG, PC 合成紙, Teslin® |
PVC, PETG, PC 合成紙, Teslin® |
PVC, PETG, PC 合成紙, Teslin® |
PVC, PETG, PC 合成紙, Teslin® |
PVC, PETG, PC 合成紙, Teslin® |
| 色 |
標準白 透明・カスタム可 |
標準白 透明・カスタム可 |
標準白 透明・カスタム可 |
標準白 透明・カスタム可 |
標準白 透明・カスタム可 |
| フォーマット |
ID1 または カスタム形状 |
ID1 または カスタム形状 |
ID1 または カスタム形状 |
ID1 または カスタム形状 |
ID1 または カスタム形状 |
| 規格 |
ISO 7810 ISO 7816 |
ISO 7810, ISO 7816 ISO 14443/15693 NFCオプション |
EPC C1G2 ISO 18000-6 |
要件に応じて NFCオプション |
要件に応じて NFCオプション |
| 認証 | ISO 9001:2015 |
ISO 9001:2015 MasterCard CQM |
ISO 9001:2015 |
ISO 9001:2015 MasterCard CQM |
ISO 9001:2015 |
| 保証 | 1年 | 1年 | 1年 | 1年 | 1年 |
- ※型番は顧客フォーマット・厚み要件に応じて決定。カスタムカードサイズ（CR100、XL、XXL）、e-windowオプションも利用可能。
- ※記載された仕様は予告なく変更される場合があります。
- ※型番・仕様は顧客要件に応じてカスタマイズされます。
- ※チップ選択・アンテナ設計は技術サポートチームにご相談ください。
- ※最低発注数量は製品仕様により異なります。
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